[아시아타임즈=임재덕 기자] 미국 반도체 업체 인텔이 앞으로도 대부분의 제품을 자체 생산하겠다는 의지를 분명히했다. 기술적 한계로 7나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 제품에 관해 외부 파운드리 의존도를 크게 높일 것이라는 외부 우려를 일축한 것으로 풀이된다. 

다만 인텔은 자사 제품군이 워낙 광범위한 탓에 특정 기술과 제품에 대해 외부 파운드리 이용을 확대할 수 있다는 여지도 남겼다. 구체적인 생산 계획은 다음 달 중순께 공개될 것으로 보인다. 

인텔 차기 최고경영자(CEO)로 내정된 팻 겔싱어(Pat Gelsinge)는 21일(현지시간) 작년 4분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜을 열어 "최근 7나노미터 공정의 진전 상황을 살펴볼 기회가 있었다"며 "초기 검토에 기초할 때 7나노미터 프로그램에서 이뤄진 진전에 만족한다"고 말했다.

그러면서 "우리의 2023년 제품 대다수가 내부적으로 생산될 것으로 생각한다"고 강조했다. 2023년 출시할 7나노미터 공정의 프로세서 대부분을 인텔 내부에서 제조하겠다고 예고한 셈이다. 

밥 스완 현 CEO도 "7나노미터 기술에서 엄청난 진전을 이뤘다"며 "7나노미터 공정의 기술적 결함을 해결했다"고 이 의견에 힘을 더했다.

인텔은 반도체 설계뿐 아니라 생산까지 직접하는 종합 반도체 회사다. 이에 외부 파운드리를 이용한 생산이 필요하지 않았다. 그러나 지난해 7월 "7나노 공정 문제로 제품 출시 일정이 6개월 지연될 것"이라고 밝히면서, 외부 파운드리를 이용한 생산이 크게 늘어나지 않겠냐는 분석이 나왔었다.

다만, 외주생산 가능성을 완전히 부인하지는 않았다. 겔싱어는 "우리 포트폴리오(제품군) 범위를 고려할 때 특정 기술과 제품에 대해 외부 파운드리 이용을 확대할 것으로 보인다"면서 "우리 계획에 중요한 부분이지만, 주요 내용은 오늘 밝히지 않을 것"이라고 했다. 

겔싱어가 CEO에 정식 취임한 이후 주요 내용을 밝힌다는 취지로 읽힌다. 겔싱어의 공식 취임은 다음 달 15일이다.

업계에서는 다음 달 공개될 세부 사항에 삼성전자가 포함될 것으로 보고 있다. 현재 세계적으로 삼성전자와 TSMC 두 회사만 7nm 최첨단 공정을 통한 반도체 생산이 가능한 것으로 알려진 까닭이다.

일례로 전날 미국 IT 시장조사업체 세미어큐리트는 삼성전자가 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 올 하반기부터 월 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔의 칩을 생산할 예정이라고 밝히기도 했다. 삼성전자 오스틴 공장은 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 기술을 보유하고 있어 생산 물량은 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)일 것으로 추정됐다.

한편, 인텔은 이날 2020년 4분기 일반회계기준(GAAP) 매출액과 영업이익이 각각 약 22조원(199억7800만달러)과 6조4800억원(58억8400만달러)으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 전년 대비 각각 1.1%, 13.4% 하락한 수치다.